SMT 기계 라인 야마하 YV100II 칩 마운터 야마하 픽 앤드 플레이스 기계
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야마하 YV100II 칩 마운터의 상술
이론 속도 0.25 초 / 칩을 자르느요
증가하는 범위 1005년 ~ qfp'sqp'soj'plcc (25mm) 브가 (0.4p)
플러스 마이너스 0.08 밀리미터의 위치 결정 정밀도
PCB 사이즈 l460 w250 (최대) / l50 w50 (분)
장비 사이즈 l1650 w1350 h1810
최대 전력 4KVA
장비 무게 1300 킬로그램
사용된 야마하 YV100II 칩 마운터 대략 98 1,2년 설비,
기계적인 구조는 단순하고, 내구성과 안정성을 보증하게 된 주물 틀입니다,
회선 통제 국무부는 복잡한, 손쉬운 유지보수가 아닙니다. DOS 운영 체제,
메뉴는 상대적으로 작동하도록 쉬운 단순물, 작동 헤드, 8개의 흡입 노즐입니다,
재료의 크기는 발표될 수 있습니다, 당신이 그렇게 하기 위해 정밀 사진기를 설치할 수 있습니다
배치 정확도를 향상시키세요. 시간 당 14400 점의 이론 속도,
작은 묶음 생산에 적합한 약 8000의 실제 생산력.
야마하 YV100II 칩 마운터 매개 변수
1. 고속 기계의 기본 구조의 신뢰성에 대해 기초가 됩니다
2. 탑재의 보호 요소
3.0.25 seconds / 칩 고속 장착
4는 32 밀리미터 QFP를 간격을 두어 0.5 피트 탑재될 수 있습니다
5. 고속 영상 처리
6.2 카메라는 생산 시간을 줄입니다
7. 최근에 계획된 고강도 프레임
8. 샤프트의 속력을 올리세요
9. 다양한 성분을 취급할 수 있습니다
10. 8 유선 대표와 컴퓨터 ＳＩＭＭ 제작에 가장 적합합니다
기판 사이즈 : L600 W400 (맥스) / L50 W50 (민)
기판 두께 0.4-3.0
방향 우측 - 왼쪽을 운반하는 기판
실장 정확도 ± 0.1 밀리미터 / 칩 ± 0.08 / QFP
장착 속도 0.25 초 / 칩 1.7 초 / QFP
원래 유형 리본 원형 : 100 (맥스, 변환과 8MM)
트레이 원형 : 80이지 종류 (TMAX, YTF 사용)
공급 8-56mm 광대역, 로드, 크기, 트레이의 원래 형식
배치 원형 1005년 ~ QFP'SQP'SOJ'PLCC (25mm) BGA (0.4p)
전원 3상 AC220 / 208/230/240/380/400 / 416V ± 10%, 50 / 60HZ
전원 4KVA
0.55MPA, 350MIN 이상 압력
차원 L1650 W1350 H1810
중량 1300KG
12000 (곡물 / 시간) 패치 속도
체중 1300년 (킬로그램)
야마하 YV100II 칩 마운터 회화 전람회
