한화 SM320 탄력적이 탑재기 픽 앤드 플레이스 기계 삼성 SM320 SMT는 기계를 사용했습니다

한화 SM320 탄력적이 탑재기 픽 앤드 플레이스 기계 삼성 SM320 SMT는 기계를 사용했습니다

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또한 기계 수리의 약간의 원래의 부품을 지원할 수 있습니다.

삼성 SMT SM320은 보편적 탑재기이고 칩 물질의 작은 조각을 생산할 수 있습니다,

그러나 또한 독립 상품의 소규모 생산에 적합한 QFP 자재를 생산할 수 있습니다,

그러나 또한 멀티 기능 침처리 공정을 위한 하이-라이프 작은 탑 탑재기 라인에서 사용될 수 있습니다.

장비, 작은 사이즈, 경량이 장소를 설명하지 않습니다.

인기있는 SM320. 대단히 탄력적, 사용자 편리성 기계와 대단히 믿을 만합니다. 6와 전체 시야

배치 헤드들, 개별적 조명과 각각이 6 완전히 다른 구성 요소가 그렇게 하도록 허용합니다

날고 있는 제휴되세요. 0.4 밀리미터 리드 피치아래로 성분의 배치를 허락하는 카메라가 위로 향하여 보입니다.

한화 SM320 탄력적이 탑재기 상술 :

이론 속도를 자르느요 :18500CPH
증가하는 범위 0402 밀리미터는 ~ 55 밀리미터 IC을 자릅니다
배치 정확도는 0.03 밀리미터를 더하거나 뺄셈합니다
PCB 510 * 460-460 * 400 사이즈 밀리미터
장비 50 Ｘ 40 사이즈 밀리미터 ~ 460 Ｘ 400 밀리미터

구성 요소 식별 방법

날아다니는 비전 + 단계 비전
실장 효율
비행 카메라 인식 시스템
1608년 18500 CPH (IPC9850)를 자르느요
15000 CPH (IPC9850)를 담그세요
QFP 5500 CPH (IPC9850)
고정 카메라 비젼 시스템
1.4 SEC / QFP208 (트레이 공급표준)
성분은 말 탄 범위일 수 있습니다
날아다니는 비전 :1005년 ~ 22mmIC (선택 : 0603 ~ 12mmIC / 0402 ~ 7mmIC)

증가하는 사이즈 :표준 단계 비전 (FOV 35) ~ 32mmIC

0.4mmQFP / 0.75mmBGA / ~ 55 밀리미터를 (MFOV)) (던지세요

표준 단계 비전 (FOV 45) ~ 42mmIC (피치 0.5mmQFP / 1.0mmBGA / ~ 55 밀리미터 (MFOV))

표준 단계 비전 (FOV 20) ~ 17mmIC (피치 0.3mmQFP / 0.5mmBGA)

Min.lead 피치 (QFP) FOV10

0.3 밀리미터 (QFP) /0.65mm (BGA)

Min.Ball 피치 (BGA)
FOV15
0.5 밀리미터 (QFP) /0.75mm (BGA)
FOV25
0.5 밀리미터 (QFP) /0.75mm (BGA)
Max.Height
(카메라 표준을 날리는) H12mm
(카메라 표준을 날리는) H15mm
PCB 보드 사이즈
최소 크기
50 (L) * 40 (W)

가장 큰 사이즈
460 (L) * 400 (W) / 선택 : 510 * 460, 640 * 510
PCB 보드 두께
0.38mm-4.2mm
공급 장치 수를 설치하세요
120ea / 112ea (도킹 카트)
압력과 소비 전력
전원 공급기
AC220 / 220 / 240V (50 / 60HZ, 3 단계)은 (옵션으로 합니다 : 340/380 / 415V)
기압
5 킬로그램 / m2, 260 NI / 민
기계 하중
1800KG
기계 사이즈
1650 Ｌ * 1680 Ｄ * 1530 Ｈ

성공적인 경험 :

한화 SM320 탄력적이 탑재기 회화 전람회