고속도 탄력적 탑재기 KE-2070 SMT 칩 슈터는 픽 앤드 플레이스 기계를 사용했습니다
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또한 기계 수리의 약간의 원래의 부품을 지원할 수 있습니다.
| 모델 | 주끼 KE-2070 |
| 상태 | 사용됩니다 |
| PCB 두께 | 0.40 밀리미터 (분) -4 밀리미터 (최대) |
| 적용 가능한 성분 | 0402-50mm * 50 밀리미터 술고래, SOP, MELF, QFP, 연결기,인 (칩 PLCC) |
| 구성장치 높이 | 0.3mm-10.5mm. |
| 핀 피치 (민) | 0.4 밀리미터 |
| 성분 차원 | 0.5 밀리미터 * 1.0 밀리미터 (민), 23.5 밀리미터 * 23.5 밀리미터 (맥스) |
| 장착 속도 (맥스) | 0.32 쓴맛 / 칩, 1.8 / 쓴맛 QFP) 8000 chip/ 시간 |
| 실장 정확도 | ± 0.1 밀리미터 / 칩 ( 때 레이저 인식) ± 0.09 밀리미터 / QFP (레이저 인식) |
| 기판 사이즈 민 | 50 * 30 밀리미터 |
| 기판 사이즈 맥스 | 410 * 360 밀리미터 |
| 성분의 타입 | 맥스 20 * 20 밀리미터가 Ｐ 0.4 밀리미터 BGA와 PLCC 핀 IC을 부쳐질 수 있습니다 |
| 힘 | 싱글-피하세 AC200V, 50HZ, 2.5KVA |
| 기압과 공기소비량 | 0.5 ± 0.05Mpa, 분 150N1 / |
| 차원 | 1400년 1300년 * 1551 밀리미터 |
| 중량 | 1150 킬로그램 |
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