휴대폰 조립 라인을 위한 SMT Ke-2030 칩 마운터 픽 앤드 플레이스 기계
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WE는 스엠티 머신 부분과 장비를 위한 스엠티 지원 공급자입니다 .공급 장치, 노즐, 공급 장치 저장 카트 스엠티 릴 랙, 스엠티 그리스, 땜납 페이스트 믹서, 스드 반대, KIC 연 프로파일러, 스엠티 테이프와 기타와 같이 .
또한 기계 수리의 약간의 원래의 부품을 지원할 수 있습니다.
도입합니다 Ke-2030 칩 마운터의
주끼 2030은 20000CPH가 고속 성능 더블 칩 고속 장착기를 달성할 수 있다는 것 입니다
동시에 2 기판을 탑재하기 위해 단지 사용된 약 2 패치 머리일 수 없습니다,
그러나 또한 증가하는 같은 유형을 달성하기 위해 가장 높은 효율,
두 주끼 2010의 동등물.
1) PCB 사이즈 : 330mmX250mm
2) 컴퍼넌트 범위 정보에 첨부될 수 있습니다 : 0402,0603 칩 -26.5X11mm 또는 20 밀리미터 스퀘어 성분
3) 역의 수 : 60 Ｘ 2
4) 이론적 칩 속도 : 20000 (시간 곡물 /)
5) 실장 정확도 : 레이저 식별 ± 0.08 밀리미터
6) 크기와 무게 : L1900 / W1476 / H2000과 6000KG
7) 체중 1400년 (킬로그램)
전원 3상 AC200-415 (V)
8) 19000CPH (곡물 / 시간) 패치 속도
9) 결의안 ± 0.05 밀리미터 (밀리미터)
2000년에 제조됩니다,
PCB 사이즈 : 330mmX250mm
성분은 이르기 위해 첨부될 수 있습니다 : 0402,0603 chip-26.5X11mm 또는 20 밀리미터 스퀘어 성분
공급 스테이션 수 : 60 Ｘ 2
이론 칩 속도 : 20000 (태블릿 / 시간)
배치 정확도 : ± 0.08 밀리미터 레이저 식별
크기와 무게 : L1900/W1476/H2000과 6000KG
전력과 가스 공급 : 3PH, 200V, 5KVA
구성 : 각각 노즐의 0603 2개 세트 ; 매뉴얼 CD-롬
상술
포도주 :2004
배치 :20,000cph
2개의 다수 노즐 레이저 헤드들 (8개 노즐)
다음으로부터 26.5 Ｘ 11 밀리미터 칩 또는 20 밀리미터 스퀘어 칩에 대한 0603 (0201)칩
2 이사회 위에 있는 성분의 동시발생 배치
중간 보드 사이즈 : 330 Ｘ 250 밀리미터
큰 보드 사이즈 : 410 Ｘ 360 밀리미터
초대형 보드 사이즈 : 510 Ｘ 460 밀리미터
적용 가능한 구성장치 높이 : 6 밀리미터, 12-20mm
성분 사이즈 : 1005개 칩으로부터의 25 밀리미터, 0603개 칩
20 밀리미터 스퀘어 칩 또는 26.5 Ｘ 11 밀리미터 칩에.
1005 칩 내지 50 밀리미터 스퀘어 칩 또는 50 Ｘ 150 밀리미터 칩으로부터
부품 배치 속도 : 칩, IC : 20,000cph
부품 배치 정확도 : 레이저 인식 +/- 0.08 밀리미터
시각 인식
맥스. 고유 성분 : 옆 당 120이 8 밀리미터 테이프 피더를 사용합니다
공급 장치는 이용 가능하여서 타이핑합니다 : 테이프 8 밀리미터와 12 밀리미터, 16 밀리미터, 24 밀리미터, 32 밀리미터, 44 밀리미터와 56 밀리미터.
이용 가능하지 않은 Stick/ bulk/ 트레이
전원 : 3 단계 200/220/240 또는 380 VAC
압축된 공기 : 71psi
운영 체제 : 윈도우 NT
프로그램 방법 : 한 줄이 되어 다음 배치 헤드로 가르치, 카메라, 단지 키 판이 가르칩니다
오프 라인 : 옵션 소프트웨어와 키보드 입력, 캐드 데이터 변환
프로그램 크기 : 회로 당 최대 3000 배치, 10,000을 초과하지 않고
최대 100 비기질 또는 PCB 당 400개의 매트릭스 회로.
데이터 입력 결의안 : X/Y 주축 0.0004 " (o.01mm)
테타 주축 (회전) 0.05
성공적 경력 :*1 이 기능은 선택으로 지원됩니다.
*2 사용할 때 8 밀리미터는 녹화합니다 (전기 더블 테이프 공급 장치에)
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Ke-2030 칩 마운터 회화 전람회
