SMT 칩 마운터 픽 앤드 플레이스 기계 KE-2020
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또한 기계 수리의 약간의 원래의 부품을 지원할 수 있습니다.
도입합니다 픽 앤드 플레이스 기계 KE-2020의
기판 사이즈 : Ｍ 기판 (330×250mm) Ｌ 기판 (410×360mm) L-광폭 기판 (510×360mm)를 위해
구성장치 높이 : 6 밀리미터 상술
성분 사이즈 : 레이저 인식 0603 (제국 0201) 칩 내지 20 밀리미터 스퀘어 성분 또는 26.5×11mm
0402 (영어 1005년) 칩은 선택적이어서 요구합니다
부품 배치 속도 (실제 인체 공학) : 칩 부품 13,200CPH
부품 배치 정확도 : 레이저 인식 ±0.05mm
부품 배치 타입 : 최고 80까지 타입 (8 밀리미터 테이프로 변환됩니다)
요소 패키징 :8 밀리미터로, 12 밀리미터, 16 밀리미터, 24 밀리미터, 32 밀리미터, 32 밀리미터 붙여넣기, 44 밀리미터, 56 밀리미터, 72 밀리미터 /pole/parts/tray 전원 공급기 3상 AC200~415V
정격 전력 : 3KVA
이용 공기 압력 : 0.49±0.05Mpa
공기소비량 (표준 상태) : 230L/min
중량 : 약 1400 킬로그램
성공적 경력 :*1 이 기능은 선택으로 지원됩니다.
*2 사용할 때 8 밀리미터는 녹화합니다 (전기 더블 테이프 공급 장치에)
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픽 앤드 플레이스 기계 KE-2020 회화 전람회
2020
