SMT 기계 TCM-X300 픽 앤드 플레이스 기계 FOR 히다찌

진행하세요 : 12개 머리들
재봉 속도 (최상 조건) : 0/2
PCB 차원 : 최대. 560 밀리미터 * 460 밀리미터, 50 밀리미터 * 50 밀리미터
: 0201 - 32/32 밀리미터 QFP SOP, 높이 6 밀리미터 또는 더 덜 0
전하량 : 144

기우세요 : 왼쪽으로 옳은 (우 좌 : 선택)
방송되세요 : 4.5 - 6.9 크그프 / 센티미터 2

전원과 전원 : 200 Ｖ - 220 Ｖ 3 페하, 50/60 Hz, 16 KVA, 원천 : 100개 Ｌ / 분
장비 차원 : Ｌ 6000 밀리미터, Ｗ 2247 밀리미터, Ｈ 1695 밀리미터
장비 무게 : 4800 킬로그램
제조사 : 히다찌 (산요)

5.0 (TCM-X 110 Ｊ)에 대한 타겟 보드 차원 (밀리미터) 50 × 50 내지 330 × 250 t = 0.5
50 × 50 내지 330 × 250 5.0 (TCM-X 110 Ｍ)에 대한 t = 0.5
50 × 50 내지 560 × 460 5.0 (TCM-X 300 Ｓ)에 대한 t = 0.5
(범위를 운반하는 이사회는 610 Ｘ 460 밀리미터입니다.)
8 밀리미터 (종이 테이프) 8을 패키징하는 타겟 - 44 밀리미터가 (양각 테이프) 커집니다
말 탄 공급 장치 (8 밀리미터 테이프)의 번호는 60 (30 × 2) (TCM - Ｘ 110 Ｊ)을 (기록합니다)
120 (30 × 4) (TCM-X 110 Ｍ)

72 (36 × 2) (TCM-X 300 Ｓ)

전원은 3 단계 AC 200 Ｖ ± 20 Ｖ 50/60 Hz 대략 14 kVA를 사용했습니다
기압은 (MPa) 마른 클린 에어 0.45 내지 0.69를 이용했습니다
최대 마모 시간 (초 / 부분) (최적 조건) 0.075
(옵션 0.072)
장비 차원 (밀리미터) 폭 Ｘ 길이 Ｘ 높이
(타워 램프 높이) 2,400 × 1,953 × 1,695 (2, 100) (TCM-X 110 Ｊ)
4,500 × 1,953 × 1,695 (2, 100) (TCM-X 110 Ｍ)
3, 130 × 2, 223 × 1, 695 (2, 100) (TCM-X 300 Ｓ)
(킬로그램) 대략 3,400 (TCM - Ｘ 110 Ｊ) / 대략 3,950 (TCM - Ｘ 110 Ｍ)을 집결시키세요
약 4,000 (TCM-X 300 Ｓ)

옵션은 대등한 가르치는 부품 라이브러리 가르침 바코드를 설치했습니다

BGA를 바꾸는 릴 점검 바코드 모델,

CSP 자외선 조사기 보드 인식 특별한 조명