진공 서킹 펜 IC SMD 서커 집화 손 4 흡입모관 도구 설명서 대전 방지 BGA는 IC 성분 흡수 펜을 자릅니다
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고급 품질로 새로운 -100%.
픽업을 위한 족집게와 섬세한 표면 실장 소자 부품의 배치에 대한 -저비용 대안.
-부드러운 ESD는 스크래치하여 얻은 전도성 살리콘 흡인컵 또는 피해 민감한 부분을 -사테.
(3g를 위한 작은 사이즈, 18g를 위한 중간 사이즈와 40g를 위한 큰 크기), 흡입모관의 3 크기를 -포함했습니다
사용하는 방법 :
흡수 연필에 적절한 IC 흡입모관을 -설치하세요
IC에 흡수 헤더 레벨을 -위치시키
-언론은 진공 유니트 이내에 공군을 석방하고 IC을 얻기 위해 진공 흡착 력을 생산하기 위해 버튼을 공개하기 위해 흡수 연필에 버튼이 하락합니다
적당한 장소에 IC을 -두 버튼을 내리누르시오 그러면 진공 유니트는 IC이 흡입모관에서 떨어지게 하기 위해 공중을 방출합니다
IC 성분 흡수 펜 상술 :
안전한 진공펜은 표면 실장칩, ICS, 트랜지스터와 작은 반도체를 위해 완벽합니다.
팁과 헤더는 쉽게 변하고, 심지어 도구에 직접적으로 연결될 수 있습니다.
포함된 IC 성분 흡수 펜 패키지 :
1자루 Ｘ 진공 서킹 펜
3 Ｘ 흡입모관
IC 성분 흡수 펜 회화 전람회 :
