April 13, 2023
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SMT는 전자적 조립 공업에 가장 통속 기술과 과정인 표면 실장 기술 (장착기술을 포장하세요) (표면설치 기술의 단축) 입니다. SMT 패치는 PCB를 기초로 하여 처리된 일련의 처리 프로세스의 단축을 언급합니다. PCB (프린터 배선 기판)은 프린트 회로 기판을 의미합니다.
가공처리하세요 :
SMT 염기성법 성분 : 땜납 페이스트 프린팅 --증가한 > 부분 --> 노 경화 --> 리플로우 납땜 --> AOI 광학 정밀검사 --> 유지 --> 이사회 분리 --> 연마 이사회 --> 세정판.
1. 땜납 페이스트 프린팅 : 그것의 기능은 성분의 납땜을 준비하기 위해 PCB의 패드 위에 땜납이 없는 붙여넣기를 출력하는 것입니다. 사용된 장비는 스크린 프린팅 머신이며, 그것이 SMT 생산 라인의 중심에 위치합니다.
2. 장착 부분 : 정확하게 그것의 기능은 PCB의 고정 위치에 대한 표면 고정 성분을 설치하는 것입니다. 사용된 장비는 장착기이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 스크린 프린팅 머신의 뒤에 위치합니다.
3. 노 경화 : 그것의 기능은 접착제를 녹이는 것이어서, 표면 고정 성분과 PCB 보드가 굳게 함께 계약됩니다. 사용된 장비는 경화로이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 장착기의 뒤에 위치합니다.
4. 리플로우 납땜 : 그것의 기능은 땜납 페이스트를 녹이는 것이어서, 표면 고정 성분과 PCB 보드가 굳게 함께 계약됩니다. 사용된 장비는 리플로우 오븐이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 장착기의 뒤에 위치합니다.
5. AOI 광학 정밀검사 : 그것의 기능은 모이는 PCB 보드의 용접 품질과 조립 품질을 조사하는 것입니다. 사용된 장비는 자동 광학 검사 (AOI) 이고 발주량이 수만 보다 더 보통 있고 적은 발주량이 손으로 조사됩니다. 장소는 탐지의 필요에 따라 생산 라인에 적당한 장소에서 구성될 수 있습니다. 일부는 리플로우 납땜 전에 있습니다, 리플로우 납땜 뒤에 있습니다.
6. 유지 : 그것의 기능은 실패한 PCB 보드를 수리하는 것입니다. 사용된 도구는 철을 납땜질하고 있고 정거장, 기타 등등을 개정합니다. AOI 광학 정밀검사 뒤에 있는 콘피구레드.
7. 갈라진 보드 : 그것의 기능은 그것이 개개인을 형성하기 위해 분리될 수 있도록 다중 연결 이사회 PCBA를 분리하는 것입니다. 일반적으로, V-커트와 기계 절단은 사용됩니다.
8. 연삭판 : 그것의 기능은 그들을 매끄럽고 평평하게 하기 위해 버르 부를 부수는 것입니다.
9. 이사회 세정 : 그것의 기능은 흐름과 같은 모이는 PCB 보드 위의 신체로 해로운 용접 잔여물을 제거하는 것입니다. 그것은 수동 세정과 세탁기 기계 세척으로 분할되고 위치가 온라인으로 또는 오프라인으로 고쳐지지 않을지도 모릅니다.
SMT 패치 처리의 장점 :
전자 제품의 높은 집회 밀도, 작은 사이즈와 경량.
높은 신뢰도와 강진 저항. 납땜 접합부 결함 률은 낮습니다.
좋은 고주파 특성. 감소된 전자기이고 무선 주파수 간섭.
그것은 자동화를 실현하고 생산 효율을 향상시키기 쉽습니다. 30% 내지 50%까지 비용을 줄이세요. 저장 물질, 에너지, 장비, 인력, 시간, 등.
